Información para ensamble:
Se solicita el envió de la información necesaria para el correcto armado del producto (la muestra debe ser entregada de forma física, acompañando a los materiales en caso de no ser enviada anteriormente para su análisis o presupuesto; se recomienda enviar la demás información en formato informático vía E-mail a nuestra empresa):
- Una muestra de placa a producir armada, actualizada, probada y funcionando.
- Una orden de compra o producción, que indique el nombre de placa a producir, la cantidad y los datos de contacto del cliente.
- Un listado de materiales enviados, que indique el valor del componente, cantidad a utilizar por placa, cantidad necesaria total y cantidad enviada.
- Un listado de posiciones de componentes sobre la placa, que indique el valor del componente, cantidad por placa y las ubicaciones.
- Un layout de serigrafía (plano con las denominaciones de cada componente en la placa) de cada cara.
- Los archivos del proyecto, por ejemplo esquemáticos y del diseño de la placa (“.PCB” ó “.PCBDOC”).
Toda la información solicitada se considera confidencial y propiedad del cliente. La misma es manejada únicamente por personal autorizado.
Criterios para el correcto manejo de componentes de tecnología SMT:
Conceptos generales:
Como sugerencia general siempre se recomienda al cliente respetar el packaging original del fabricante y tener sumo cuidado a la hora de manipular cualquier tipo de componente electrónico.
El packaging en el que vienen los componentes también debe ser el indicado para el armado automatizado.
A la hora de realizar la compra de materiales, los componentes deben venir aptos para el ensamble a máquina. Los conectores son los componentes más comunes que vienen para armado a mano o a máquina.
Si los componentes no vienen preparados para la colocación a máquina, o no están en condiciones de empaque, cantidad o la calidad, el cliente deberá avisar a Assisi SRL para repactar las condiciones de lo cotizado adecuando a los desvíos detectados en los materiales.
No se recomienda abrir los paquetes de Circuitos Integrados y componentes empaquetados al vacío, ya que estos vienen sellados para proteger los componentes contra humedad, estática y cualquier otro elemento externo que puede dañarlos de alguna manera. Los defectos de humedad o mugre en los terminales pueden ocacionar daños en el componentes o defectos de soldadura.
Bandejas (Tray):
Se recomienda no recortar las bandejas para Circuitos Integrados del fabricante ya que esto puede producir el daño de los terminales de los CI al realizar el corte o en el transporte.
No se recomienda reemplazar la bandeja superior (que se usa de tapa) con cualquier otro material ajeno al packaging original ya que estos materiales pueden no poseer las propiedades necesarias para el correcto manejo de los componentes.
En caso de rearmar las bandejas con Circuitos Integrados (que por alguna hayan sido manipulados fuera de su empaque original) se recomienda tener sumo cuidado en su manejo, ya que esto aumenta el riesgo de daño los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos en los terminales del componente o contaminación de los componentes con sustancias dañinas (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente). También se recomienda tener sumo cuidado con la polaridad original del componente al colocarlos a mano en la bandeja, ya que si hay algún error en este proceso, las máquinas automáticas de colocación de componentes SMT (Pick and Place) no lo detectan.
Cintas (Tape):
No se recomienda recortar o parcializar de alguna manera el packaging original, ya que se aumenta el riesgo de daño de los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos el los terminales de los componentes o el ingreso de cualquier sustancia dañina para el componente (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente).
Para guardar las tiras parciales de componentes (recortes) se recomienda enrollarlos en rollitos con la cinta transparente que los cubre para el lado de afuera del centro del rollito en caso de no contar con el Reel original. De esta manera se evita que esta cinta transparente (que sostiene a los componentes en sus casilleros) se despegue y se causen daños mecánicos sobre los terminales de los componentes al caer fuera de la cinta original.
No se recomienda tratar de arreglar el despegue de la cinta con pegamento o cualquier tipo de cinta adhesiva (por ejemplo cinta scotch) ya que esto causa que se traben las maquinas Pick and Place y aumenta el riesgo de daño mecánico al tratar de destrabar las cintas. Se recomienda guardar los componentes caídos de las cintas que se despegaron en cajitas especiales antiestáticas que vienen acolchonadas especialmente por dentro para evitar mayores daños a los terminales de los componentes.
Al encarar un lote de producción, se recomienda tener en cuenta la cantidad de placas por panel ya que la cantidad del lote debería ser múltiplo de esta cantidad.
Varillas (Stick):
No se recomienda abrir los paquetes de Circuitos Integrados ya que estos vienen sellados para proteger los componentes contra humedad, estática y cualquier otro elemento externo que puede dañarlos de alguna manera.
No se recomienda recortar las varillas originales ya que esto aumenta el riesgo de daño de los componentes por electricidad estática o golpes mecánicos.
En caso de rearmar las varillas con componentes sueltos a mano (que hayan sido manipulados fuera de su empaque original) se recomienda tener sumo cuidado en su manejo, ya que esto aumenta el riesgo de daño los componentes por electricidad estática, golpes mecánicos en las terminales del componente o contaminación de los componentes con sustancias dañinas (por ejemplo partículas de polvo o cualquier otra sustancia que pueda alterar la calidad de soldadura y las propiedades del componente).
También se recomienda tener sumo cuidado con la polaridad original del componente al colocarlos manualmente en la varilla, ya que si hay algún error en este proceso, las máquinas automáticas de colocación de componentes SMT (Pick and Place) no lo detectan.
Cantidades de componentes SMT a enviar:
Se recomienda enviar los componentes SMT con un margen extra para contemplar posible scrap o eventualidades en el proceso de armado.
Los componentes extras, se utilizarán para reemplazar los componentes de scrap, que son rechazados por las maquinas, o caídos durante el proceso del armado de la placa. Esto nos permite no frenar el proceso del armado, ya que cualquier demora en el proceso aumenta el tiempo necesario para el proceso de armado y puede incrementar el costo final de la placa.
Para el proceso de ensamble automatizado se recomienda al cliente la compra de componentes extras de acuerdo con la siguiente tabla, para cubrir las eventualidades que se describen posteriormente y que normalmente ocurren en este tipo de proceso:
- En algunas ocasiones los rollos de componentes no contienen la cantidad exacta de elementos debido a la ausencia de los mismos por error del proveedor / fabricante o por imperfecciones del empaque como dobleces que causan el desprendimiento de la cinta que los protege y produciendo la pérdida del componente.
- Perdida de componentes al momento de su agarre por parte de las boquillas de la Pick & Place debido a terminales fracturados que ocasionan que el componente se atasque en la cinta y esto hace que no se tome con precisión de su centro, ocasionando su caída durante el desplazamiento a su destino. O en la forma irregular y/o el material usado en el acabado del componente, que dificulta el agarre centrado y la correcta medición del mismo.
- Los procesos de ensamble automatizado presentan vibraciones propias de su funcionamiento que incide en ocasiones en el desprendimiento de los mismos de las boquillas que los toman de su empaque para colocarlos. Resulta evidente la dificultad para detener un proceso de ensamble automático para buscar componentes caídos o la imposibilidad de identificarlos, debido a la inexistencia de marcación (capacitores o resistores de encapsulados chicos). Usualmente este proceso de búsqueda y reutilización de componentes caídos se implementa al final del armado automatizado y solo es aplicable a algunos componentes según factibilidad y conveniencia.
- Assisi SRL le devolverá al cliente todo componente sobrante que conserve su empaque original después del proceso y en el caso que se requiera, hará lo mismo con los componentes que se hayan caído y se puedan recolectar pero por razones obvias. No se garantizara que correspondan totalmente ni a las cantidades ni al producto ensamblado.
- Todos los rollos nuevos de componentes SMT vienen de fábrica con un sector vacío de unos 30 centímetros. Esto se utiliza para armar los feeders. En caso de utilizar cintas fraccionadas, los comienzos de cintas que contengan componentes se convierten en scrap involuntariamente.
Criterios para el correcto manejo de componentes de tecnología THT:
Se recomienda tener mucho cuidado y usar el sentido común a la hora de manipular los componentes THT ya que el manejo incorrecto de los componentes puede dañarlos.
En el caso de los componentes axiales (todos los componentes que vienen sostenidos por dos cintas de papel por los costados, por ejemplo resistencias), se recomienda no usar gomitas o cintas adhesivas (por ejemplo cinta scotch) para formar y sostener los paquetes de resistencias o cualquier otro componente axial similar. Se recomienda (si no se puede respetar el packaging original) colocar dentro de bolsitas o cajas separadas cada valor, respetando la forma en la que vienen doblados y/o armados los componentes del fabricante.
No mezclar los componentes similares en un mismo empaque, por ejemplo componentes que son del mismo valor, pero de distintos fabricantes, colores, encapsulados, etc. Todos los componentes se controlan al ingresar a nuestro sector Logístico. En caso de componentes sueltos, se utiliza un control de cantidad por comparación de peso y cualquier componente suelto que haya venido mezclado con otro componente de misma característica y valor, pero con algo distinto (por ejemplo fabricante, encapsulado, tamaño de patas, etc.) impide su control por comparación de peso. Eso nos fuerza a realizar un control manual que dependiendo de la cantidad del lote de placas a producir, puede aumentar considerablemente el tiempo del proceso de control de cantidades, lo que aumenta el costo del producto final.
Se recomienda enviar los componentes THT con un costo bajo (por ejemplo Resistores, Capacitares, Diodos, etc…) con un margen mínimo aproximado de 2% de la cantidad a utilizar de este componente.
Si los componentes no vienen en condiciones estandar para el armado industrial, el cliente deberá avisar a Assisi SRL para repactar las condiciones de lo cotizado adecuando a los desvíos detectados en los materiales.
Circuitos Impresos:
Dimensiones del Panel:
A: ancho máximo soldable = 150 mm.
Distancia máxima en el eje “Y” = A + 2B = 164 mm.
B: marco lateral mínimo = 7 mm.
C: largo máximo en el eje “X” = 300 mm.
Máximo 4 cortes a lo largo del eje “X” (3 placas a lo largo del eje “Y”).
Recomendable 3 cortes a lo largo del eje “X” (2 placas a lo largo del eje “Y”).
(Estas consideraciones evitan el pandeo del panel al momento de soldarse.)
Los marcos laterales son obligatorios.
Los marcos frontal y trasero son opcionales.
Puntos de referencia (Pads Fiduciales) y agujeros de fijación:
Las distancias de los Pads Fiduciales del Panel a los bordes del panel (D y E) se recomienda que sean distintas:
D ≠ E
Los Agujeros de Fijación y los Pads Fiduciales del Panel son OBLIGATORIOS.
Diámetro de Agujeros de Fijación: 3 mm.
Centro de los Agujeros de Fijación:
F = 5mm. de los bordes frontal y trasero del panel.
(En caso de existencia de marcos frontal y trasero, la distancia F es la suma del ancho del marco correspondiente más 5 mm.)
G = 5,0 mm. del borde lateral del panel.
Diámetro del Pad Fiducial recomendado: 1 mm.
Diámetro del área libre que lo rodea (sin máscara antisoldante): 3mm.
Centro del Pad Fiducial: 5mm del borde lateral.
Recomendamos que el panelizado se realice con v-scoring, y no con fresa.
A = 0,8 a 3,2 mm
B = normalmente 1/3 de A (máx. = 0,8mm.)
C = normalmente 1/3 de A (mín. = 0,25 mm.)
Si las placas o paneles no vienen preparados para el armado industrial (calidad de acabado, ancho uniforme, puntos de alineacion y fijación), el cliente deberá avisar a Assisi SRL para repactar las condiciones de lo cotizado adecuando a los desvíos detectados en los materiales.
Consideraciones de los Esténcils
Las dimensiones exteriores del esténcil de adhesivo y/o el de pasta de estaño, deben ser como máximo de 46 cm. a lo largo, y de 36 cm. a lo ancho. Tamaño mínimo recomendado de chapa: 30 cm de largo y 28cm de ancho. Tamaño tipico de marcos para esténcils: 22'x22' pulgadas (56x56 cm.).
La zona a imprimir (o imagen), debe estar alineada y centrada.
Las dimensiones de la misma no deben superar los 26 cm. a lo largo y los 24 cm. a lo ancho (en otras palabras, debemos dejar en los 2 laterales zonas ciegas de 6 cm. como mínimo, y en los 2 extremos zonas ciegas de 10 cm. como mínimo).
Deseamos que la información vertida en este trabajo, sea de utilidad para todos aquellos interesados y/o relacionados con la Industria Electrónica; y dada la cantidad de factores que influyen en el proceso de ensamble de los PCB`s reiteramos nuestro ofrecimiento y disposición para analizar detenidamente cada caso en especial.
ASSISI S. R. L.
